En una década, aumentó un 60%
¿Cuántas veces escuchaste que “los latinos no llegan muy lejos en el campo de la tecnología”? Pues ahora los datos cuentan otra historia.
En solo una década, la presencia de latinos en sectores tecnológicos y científicos en Estados Unidos ha aumentado un 60%, y el impulso no se detiene. El motor detrás de este crecimiento: más jóvenes latinos estudiando carreras STEM (Ciencia, Tecnología, Ingeniería y Matemáticas), y una creciente participación en áreas como inteligencia artificial, donde también están haciendo historia.
De acuerdo a la Sociedad de Ingenieros Profesionales Hispanos (SHPE) señaló un aumento del 60% de presencia académica en estos rubros, además destacaron una mayor representación en roles técnicos de inteligencia artificial (IA).
Con los hispanos representan más del 25 % de la población joven de EE.UU. y casi el 16 % de los estudiantes de Ingeniería a nivel universitario, su papel es fundamental para cubrir la demanda de 11,8 millones de profesionales STEM que el país necesitará para 2030.
Suzanna Valdez Wolfe, directora ejecutiva de SHPE.
Latinos en STEM: del margen al centro de la innovación
Además, se reporta un crecimiento del 39% en la matrícula de estudiantes latinos en ingeniería entre 2012 y 2022, mientras que los títulos otorgados en esta disciplina aumentaron un 57 %, detalla un estudio divulgado esta semana por SHPE.
Además, la participación de latinos en puestos técnicos de IA se incrementó en un 59 % entre 2018 y 2022.
Un informe del Latino Donor Collaborative (LDC), destacó que los latinos son el grupo demográfico con mayor crecimiento en la fuerza laboral de EE.UU., con una proyección que indica que para 2030 representarán el 78 % del aumento neto de trabajadores en el país.
Los datos lo confirman: los latinos ya están cambiando la historia del conocimiento en EE.UU; ahora falta que todos los sectores estén a la altura de ese cambio.
Si eres joven latino y te interesa la tecnología: este es tu momento. Comparte esta información y motiva a más juventudes.
